Como escolher o material para o seu moldes

Precisa de ajuda para escolher um dos produtos para molde? O processo de seleção de um material nem sempre é tão fácil, por isso, aqui vamos tentar ajudá-lo a escolher o melhor material de molde para cada caso.
A escolha do material do seu molde é baseada em três critérios:
1. Qual material de fundição vou usar?
2. Quantas peças eu vou reproduzir?
3. Do que o meu modelo é feito?
Sobre o material de fundição. Abaixo está uma lista dos materiais de fundição mais comuns e os materiais de molde correspondentes que nós recomendamos:
1. Concreto - use molde de borracha de poliuretano (Série Poly 74, Série Poly 75, Polygel)
2. Gesso - use molde de borracha de poliuretano (Série Poly 74, Polygel)
3. Poliuretano, Poliéster, Resina Epóxi – use molde de borracha de silicone (TinSil e Platsil)
4. Espuma de Poliuretano – use molde de borracha de silicone (TinSil e PlatSil)
5. Cera – use molde de borracha de poliuretano (Série poly 74, Polygel)
Vamos considerar a quantidade de peças que você consegue fazer com cada material
1. Concreto – você pode fundir centenas de peças usando moldes de borracha de poliuretano bem produzidos
2. Gesso – você pode fundir centenas de peças usando moldes de borracha de poliuretano
3. Poliuretano/Poliéster/Resina Epóxi – você pode fundir mais de uma centena de peças usando moldes de borracha de silicone (TinSil e Platsil). Alternativa Econômica: se você precisa somente de 10-20 peças, você pode usar borrachas de silicone de baixo custo (RT 402).
4. Espuma de Poliuretano – você pode fundir mais de uma centena de peças usando molde de borracha de silicone
5. Cera – você pode fundir centenas de peças usando um molde de borracha de poliuretano.
Agora vamos considerar o material do seu modelo. Há 3 importantes considerações:
1. Modelo Humano ou Animal – neste caso Hydrogel e PlatSil Gel são recomendados
2. Modelo é feito com Clay com Enxofre, Resina de Poliéster, algumas resinas epóxis ou teve silicone de estanho ou látex aplicados anteriormente – neste caso use uma borracha de poliuretano ou borracha TinSil (teste a cura antes). Borrachas Platsil não são recomendadas.
3. Modelo é valioso, requer que fique intacto após aplicação – Colocar qualquer produto para molde/desmoldante/selador pode alterar a sua aparência minimamente. Somente um teste pode dizer o quanto será alterado. Borrachas de Silicone são geralmente usadas nestes casos, já que nem sempre precisam de um desmoldante. Porém, os óleos do silicone podem afetar a aparência do seu modelo. O processo de modelagem pode ser complicado, e é difícil assegurar que o modelo ficará intacto. Se estiver em dúvida, sempre teste antes!
Importante: Para evitar correr riscos, sempre faça um teste antes. Se precisar de ajuda entre em contato por aqui ou pelo telefone (11) 3926-4121.
As informações aqui tem o objetivo de ajudar na escolha do melhor material, porém é de responsabilidade do usuário determinar a adequação do produto à sua aplicação, bem como os riscos inerentes à utilização.
Adaptado de Polytek
-
Aqua Fix - Adesivo a base dágua para próteses de silicone.
Aqua Fix - foi especialmente formulado para peles sensíveis. Aqua Fix é base água, não irritante e completamente seguro. Quando seco, o Aqua Fix adesivo oferece adesão à prova de água para todas as superfícies de pele.
-
PlatSil Gel 0020 - Silicone Platinum
Excelente para fabricar próteses teatrais, Bebê Reborn. É utilizada para caracterizações em cinema e televisão e na produção de efeitos especiais, imitando a textura e movimento de tecidos vivos. Tem alta resistência e não fica pegajosa após a cura.
-
Poly 74-45 - Borracha de Poliuretano
Borracha de Poliuretano líquida RTV para moldes de concreto. Dureza média, alta resistência mecânica, excelente na reprodução de detalhes. Especialmente para fundir peças cimentícias, concreto e outros materiais.
-
Borracha de Silicone Vermelha 4-560 RTV - com catalizador
Borracha de Silicone líquida bi-componente de baixo custo, com a capacidade de aguentar altas temperaturas até 300°C, de fácil manuseio, vulcanizada por condensação à temperatura ambiente e encapsulamento de circuitos eletrônicos.